 |
А-КОНТРАКТ
|
||
|
|
|||
|
Новости
Как А-КОНТРАКТ повышает надёжность электронных сборок: применение технологии чип-бондинга
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа позволяет значительно повысить надёжность и срок службы электронной сборки.
Статья «Новые технологические решения при пайке оплавлением»
Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире благодаря своей универсальности, высокой эффективности и отличным теплопередающим свойствам.
Десять рекомендаций по проектированию печатных плат для автомобилей
В статье* «Десять рекомендаций по проектированию печатных плат для автомобилей» рассматриваются особенности печатных плат для автомобильной электроники и предлагаются рекомендации по наиболее эффективному их проектированию.
Не только платы: как А-КОНТРАКТ покоряет спортивные вершины
А-КОНТРАКТ — это не только коллектив профессионалов, но и сторонники активного образа жизни.
Статья «Шесть типов неисправностей электронных компонентов печатных плат»
К распространенным отказам электронных компонентов относятся механические, термические, электрические нагрузки, отказы вследствие воздействия окружающей среды, дефекты, проявляющиеся при старении, а также дефекты монтажа. В статье* наглядно...
Статья: «Как работает моделирование электрических схем печатных плат?»
Предварительное моделирование – очень полезный этап разработки электронного устройства. На модели можно быстро и наглядно оценить правильность выбранного схемотехнического решения; при этом нет необходимости расходовать материальные ресурсы. |
Информацию разместил А-КОНТРАКТ - Санкт-Петербург.
В случае несоответствия информации или нарушения законодательства просьба сообщить об этом в администрацию proelectro.ru, elrekl@yandex.ru, ICQ: 205256260. |
||
На данный момент на производственной базе А-КОНТРАКТ уже успешно используются системы 3D контроля нанесения паяльной пасты (SPI) Koh Young KY8030-2 и 3D автоматической оптической инспекции
(AOI) Koh Young Zenith, которые встроены в высокопроизводительную линию
автоматизированного поверхностного монтажа электронных компонентов. В этом году А-КОНТРАКТ оборудовал второю свою линию SMT монтажа аналогичными установками 3D SPI и 3D AOI. Такое решение позволяет выполнять контроль качества
монтажа SMD компонентов практически в реальном времени, а
следовательно, фиксировать изменения в технологическом процессе, не
допуская возникновения массового брака. Компания
Koh Young является признанным лидером среди производителей систем SPI и
AOI и предоставляет самые передовые решения для выявления дефектов
нанесения паяльной пасты на контактные площадки печатных плат и дефектов монтажа электронных компонентов. SPI KY8030-2 использует уникальные технологии 3D инспекции, обеспечивающие лучшие в мире точность измерения и надёжность. 
AOI
Zenith является единственной системой full 3D, которая точно измеряет
паяное соединение после монтажа, что позволяет обнаруживать различные
дефекты паяных соединений при минимальном количестве ложных
срабатываний. На базе технологий Koh Young реализована система
управления технологическим процессом SPC. Прямая и обратная связь SPI с
трафаретным принтером обеспечивает возможность автоматической коррекции
параметров функционирования трафаретных принтеров в процессе работы.
Решения KSMART позволили объединить системы из разных линий и
использовать централизованную базу данных для анализа информации об
обнаруженных дефектах и других параметрах работы машин.
proelectro.ru - Санкт-Петербург
