А-КОНТРАКТ
Контрактное производство изделий электроники. Изготовление и монтаж печатных плат. Все виды контроля электронных блоков.

 
Новости
Как А-КОНТРАКТ повышает надёжность электронных сборок: применение технологии чип-бондинга
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа позволяет значительно повысить надёжность и срок службы электронной сборки.

Статья «Новые технологические решения при пайке оплавлением»
Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире благодаря своей универсальности, высокой эффективности и отличным теплопередающим свойствам.

Десять рекомендаций по проектированию печатных плат для автомобилей
В статье* «Десять рекомендаций по проектированию печатных плат для автомобилей» рассматриваются особенности печатных плат для автомобильной электроники и предлагаются рекомендации по наиболее эффективному их проектированию.

Не только платы: как А-КОНТРАКТ покоряет спортивные вершины
А-КОНТРАКТ — это не только коллектив профессионалов, но и сторонники активного образа жизни.

Статья «Шесть типов неисправностей электронных компонентов печатных плат»
К распространенным отказам электронных компонентов относятся механические, термические, электрические нагрузки, отказы вследствие воздействия окружающей среды, дефекты, проявляющиеся при старении, а также дефекты монтажа. В статье* наглядно...

Статья: «Как работает моделирование электрических схем печатных плат?»
Предварительное моделирование – очень полезный этап разработки электронного устройства. На модели можно быстро и наглядно оценить правильность выбранного схемотехнического решения; при этом нет необходимости расходовать материальные ресурсы.


Статья «Cверление отверстий в печатных платах»

Операция сверления является одной из базовых при производстве печатных плат. Операция сверления является одной из базовых при производстве печатных плат. Разработчик должен выбрать соответствующие типы отверстий на самом раннем этапе проектирования, при формировании структуры будущей платы, поскольку в дальнейшем, когда топология проводящего рисунка уже создана, внесение изменений в параметры отверстий — достаточно трудоемкий процесс. Кроме того, при проектировании отверстий разработчик должен учитывать технические возможности производителя печатных плат.
В статье* даны ответы на многие вопросы, связанные со сверловкой печатных плат.
Читайте статью «Cверление отверстий в печатных платах на сайте А-КОНТРАКТ». Прямая ссылка на статью: https://a-contract.ru/publikacii/sverlenie-otverstii-v-pechatnykh-platakh?utm_source=forums&utm_content=020525
 * Перевод статьи с английского выполнен специалистами А-КОНТРАКТ
==
Данная информация не направлена на привлечение внимания к объекту публикации,  формирование или поддержание интереса к нему и его продвижение на рынке и публикуется в целях информирования участников рынка электроники.
==
www.a-contract.ru

 



Опубликовано: 02 мая 2025.

Продукция [3]
Печатные платы
Печатные платы любого уровня сложности:DFM анализ на этапе подготовки файлов плат для...
Контрактное производство электроники
Контрактная сборка. Контрактное производство электронных блоков:Проектирование и разработка...
Монтаж печатных плат
Монтаж печатных плат, контроль электронных блоков:Подготовка проекта в соответствии с...


Яндекс.Метрика
Информацию разместил А-КОНТРАКТ - Санкт-Петербург.
В случае несоответствия информации или нарушения законодательства просьба сообщить об этом в администрацию proelectro.ru, elrekl@yandex.ru, ICQ: 205256260.




proelectro.ru - Санкт-Петербург
загрузка