Статья «Лазерный реболлинг: точность, эффективность и надёжность»

Лазерный реболлинг — это инновационная для России технология ремонта микросхем BGA.
Лазерный реболлинг — это инновационная для России технология ремонта микросхем BGA, которая использует лазер для точного позиционирования и надёжной пайки шариков припоя к корпусу BGA компонента.
Этот метод в разы превосходит по качеству все прочие способы реболлинга, причём не только выполняемые вручную, но даже те, что осуществляются при помощи автоматизированных систем. 
Это делает лазерный реболлинг идеальным решением для высоконадежных и высокопроизводительных электронных устройств, а, следовательно, незаменимой технологией на современном производстве микроэлектроники.
Читайте статью «Лазерный реболлинг: точность, эффективность и надёжность» на сайте компании А-КОНТРАКТ.
Ссылка на статью: https://a-contract.ru/publikacii/lazernyi-rebolling-tochnost-ehffektivnost-nadjozhnost?utm_source=forums&utm_content=160525
==
Данная информация не направлена на привлечение внимания к объекту публикации,  формирование или поддержание интереса к нему и его продвижение на рынке и публикуется в целях информирования участников рынка электроники.
==
www.a-contract.ru

   



Опубликовано: 16 мая 2025.