Как А-КОНТРАКТ повышает надёжность электронных сборок: применение технологии чип-бондинга

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа позволяет значительно повысить надёжность и срок службы электронной сборки. Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа позволяет значительно повысить надёжность и срок службы электронной сборки.

Компания А-КОНТРАКТ применяет технологию чип-бондинга для создания высоконадёжных электронных блоков. Использование сертифицированных адгезивов и точных автоматизированных систем диспенсинга обеспечивает контролируемый и воспроизводимый процесс, соответствующий отраслевым стандартам.

Проекты, для которых А-КОНТРАКТ рекомендует чип-бондинг:

Устройства с повышенными требованиями к надёжности
Высокотехнологичные сборки
Платы с двухсторонним монтажом
 Фиксация тяжёлых компонентов

Чип-бондинг наиболее востребован при производстве устройств для таких сфер применения, где оборудование подвергается постоянным вибрациям и перепадам температур: автомобильная электроника, промышленная техника, авионика.  Адгезив берёт на себя механическую нагрузку и компенсирует термические напряжения, предотвращая отрыв компонентов.

Читайте подробнее о технологии чип-бондинга на сайте компании А-КОНТРАКТ.

(прямая ссылка — https://a-contract.ru/produkcija/montazh-pechatnykh-plat/poverkhnostnyi-montazh-pechatnykh-plat/chip-bonding?utm_source=forums&utm_content=041225 )

==
https://a-contract.ru

=== 
Данная информация не направлена на привлечение внимания к объекту публикации, формирование или поддержание интереса к нему и его продвижение на рынке и публикуется в целях информирования участников рынка электроники.








Опубликовано: 04 декабря 2025.