Продукция
→
Материалы для пайки
Материалы для SMT
Клеи и пасты для оловянно-свинцовых и бессвинцовых SMT-технологий пайки, производства KESTER (Германия, США), HERAEUS (Германия), KOKI и TAMURA KAKEN (Япония). Пасты, состоящие из частиц размером от 20 до 45 мкм и не требующего смывки флюс-геля, позволяют использовать различные температурные профили для монтажа любых, в том числе термочувствительных, компонентов. Клеи для крепления SMD-элементов перед пропайкой в волне, на эпоксидной основе, в ассортименте цвета и плотности массы, интервалов и температур застывания. Оптимальный профиль поверхности контактных точек клея при нанесении диспансером (высота 400-450 мкм, диаметр точки 600-700 мкм). Продукция аттестована для применения компаниями JVC, SAMSUNG, SONY, PHILIPS и многими другими зарубежными и российскими ОЕМ- и контрактными производителями.
