Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP
В статье рассмотрены проблемы и сложности ремонта и реболлинга на примере конкретного образца WLP.
Статья «Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP» опубликована в журнале «Технологии в электронной промышленности», № 4’2022 при поддержке А-КОНТРАКТ.
Анонс В статье рассмотрены проблемы и сложности ремонта и реболлинга на примере конкретного образца WLP, а также предложены способы, позволяющие выявить истинную причину отказа. Авторами разработаны успешные методики ремонта и реболлинга WLP. Для выявления артефактов, возникших в результате теплового или механического воздействия, были использованы оптическая микроскопия (ОМ) и акустическая микроскопия в С‑режиме сканирования (CSAM). Внедрение усовершенствованных методов ремонта и реболлинга WLP позволит отрасли повысить качество и надежность устройств малого размера.
Читайте статью «Проблемы ремонта и реболлинга микросхем WLP» на сайте компании А-КОНТРАКТ www.a-contract.ru
Ссылка на статью - https://a-contract.ru/publikacii/problemy-remonta-i-rebollinga-mikroskhem-wlp
Похожие материалы
Высокоскоростные интерфейсы требуют микронных зазоров, но чем плотнее трассы, тем сильнее паразитная электромагнитная связь между ними. Перекрёстные помехи превращают чистый сигнал в шум, сбивают тайминги и выводят логику из строя — и всё это без единого короткого замыкания. Как обнаружить и устрани
Чтобы выполнять сложные и ответственные заказы, мы уделяем особое внимание обновлению средств производства.
Методы использования встраиваемых компонентов известны достаточно давно, однако долгое время они оставались не более чем «перспективной технологией». Но в последнее время данный подход получил развитие, хотя и не в таком виде, как это предполагалось лет 10 назад. Цифровые элементы высокой интеграции