Статья «Новые технологические решения при пайке оплавлением»
Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире благодаря своей универсальности, высокой эффективности и отличным теплопередающим свойствам.
В статье* «Новые технологические решения при пайке оплавлением» описаны интересные варианты настройки термопрофиля конвекционных печей, а также новые технологические решения при пайке оплавлением. Эта информация может быть полезна технологам сборочных производств.
На нашем производстве в А-КОНТРАКТ мы выполняем монтаж выводных компонентов на линии поверхностного монтажа по технологии «пин-в-пасте» (PiP). В ближайшем будущем мы планируем применить вариант пайки компонентов DIP, рассмотренный в статье. Это повысит степень автоматизации для некоторых проектов.
Читайте статью на сайте А-КОНТРАКТ - https://a-contract.ru/publikacii/tekhnologicheskie-reshenija-pri-paike-oplavleniem?utm_source=forums&utm_content=181125
* Статья переведена с английского специалистами А-КОНТРАКТ === www.a-contract.ru == Данная информация не направлена на привлечение внимания к объекту публикации, формирование или поддержание интереса к нему и его продвижение на рынке и публикуется в целях информирования участников рынка электроники.
Похожие материалы
Чтобы выполнять сложные и ответственные заказы, мы уделяем особое внимание обновлению средств производства.
Методы использования встраиваемых компонентов известны достаточно давно, однако долгое время они оставались не более чем «перспективной технологией». Но в последнее время данный подход получил развитие, хотя и не в таком виде, как это предполагалось лет 10 назад. Цифровые элементы высокой интеграции
С 14 по 16 апреля 2026 года в Москве, в МВЦ «Крокус Экспо» пройдёт выставка ExpoElectronica. Мероприятие платное, однако при наличии промокода можно получить бесплатный билет.