Взрывающиеся шарики припоя (статья)
Статья «Взрывающиеся шарики припоя», переведённая с английского специалистами А-КОНТРАКТ, посвящена разбору конкретного механизма отказов, при котором газовые включения, расширяясь при нагреве, приводят к деформации или даже «взрывному» разрушению шариков BGA.
Монтаж BGA-компонентов давно стал рутинной операцией и в большинстве случаев платы с установленными микросхемами проходят контроль качества без нареканий, но при ремонте, доработке или локальном перегреве могут проявиться дефекты, заложенные ещё на этапе проектирования. К таким дефектам относятся пустоты в заполнителе переходных отверстий, расположенных под шариковыми выводами.
Статья «Взрывающиеся шарики припоя», переведённая с английского специалистами А-КОНТРАКТ, посвящена разбору конкретного механизма отказов, при котором газовые включения, расширяясь при нагреве, приводят к деформации или даже «взрывному» разрушению шариков BGA.
Читайте статью на сайте А-КОНТРАКТ https://a-contract.ru/publikacii/vzryvajushchiesja-shariki-pripoja?utm_source=forums&utm_content=180926
==
Данная информация не направлена на привлечение внимания к объекту публикации, формирование или поддержание интереса к нему и его продвижение на рынке и публикуется в целях информирования участников рынка электроники.
Похожие материалы
Плата работает в лаборатории, но отказывает при эксплуатации в полевых условиях? Прототип стабилен, а в серии — плавающие ошибки? Скорее всего, вы столкнулись с нарушением целостности сигнала. Это главный враг разработчика, который маскируется под случайные сбои и сводит на нет все усилия по проекти
Высокоскоростные интерфейсы требуют микронных зазоров, но чем плотнее трассы, тем сильнее паразитная электромагнитная связь между ними. Перекрёстные помехи превращают чистый сигнал в шум, сбивают тайминги и выводят логику из строя — и всё это без единого короткого замыкания. Как обнаружить и устрани
Чтобы выполнять сложные и ответственные заказы, мы уделяем особое внимание обновлению средств производства.