SEMIX703GAL126HDS SEMIKRON

IGBT модули SEMiX новые технологии чипаНадежный и безопасныйIGBT4 чипа и столкнувшихся с диодом CAL4 предложить более высокую максимальную температуру перехода до 175 º C. Поле температуры безопасности, особенно для критических условиях перегрузки настоящим увеличилось. Экономическая сравнению с предыдущего поколения чипов, повышенная плотность мощности нового IGBT4 гарантирует SEMiX ® модуль с 50% выше, выходного тока и лучшее соотношение цены и производительности.  Стандартный PCB
 

FR4 можно использовать в качестве материала печатной платыОлово (Sn) рекомендуется в качестве поверхности для металлизации колодки весной посадки. Никель с золотым покрытием (Ni + Au) также может быть использован.

Обширные качество и надежность тестовВысокая коррозионная атмосфера тесты (например, 10 мг H2S при 75% относительной влажности)Предварительно лет PCB тестыТяжелые удары и вибрацию тестов (до 30 х 9,81 м / с 2 )