Как А-КОНТРАКТ повышает надёжность электронных сборок: применение технологии чип-бондинга
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа позволяет значительно повысить надёжность и срок службы электронной сборки.

Статья «Новые технологические решения при пайке оплавлением»
Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире благодаря своей универсальности, высокой эффективности и отличным теплопередающим свойствам.

Десять рекомендаций по проектированию печатных плат для автомобилей
В статье* «Десять рекомендаций по проектированию печатных плат для автомобилей» рассматриваются особенности печатных плат для автомобильной электроники и предлагаются рекомендации по наиболее эффективному их проектированию.

Не только платы: как А-КОНТРАКТ покоряет спортивные вершины
А-КОНТРАКТ — это не только коллектив профессионалов, но и сторонники активного образа жизни.

Статья «Шесть типов неисправностей электронных компонентов печатных плат»
К распространенным отказам электронных компонентов относятся механические, термические, электрические нагрузки, отказы вследствие воздействия окружающей среды, дефекты, проявляющиеся при старении, а также дефекты монтажа. В статье* наглядно...

Статья: «Как работает моделирование электрических схем печатных плат?»
Предварительное моделирование – очень полезный этап разработки электронного устройства. На модели можно быстро и наглядно оценить правильность выбранного схемотехнического решения; при этом нет необходимости расходовать материальные ресурсы.