Монтаж печатных плат, контроль электронных блоков:
Подготовка проекта в соответствии с требованиями автоматизированного монтажа Сложные печатные узлы Поверхностный, объёмный и штыревой монтаж печатных узлов
PoP монтаж
Пайка методом оплавления в конвекционной и парофазной печах Селективная пайка Ручная пайка Монтаж и демонтаж BGA, µBGA, Flip Chip, CSP, TQFP, Fine pitch компонентов Автоматизированный реболлинг выводов BGA Пайка по свинцовой, бессвинцовой и смешанной технологии Установка компонентов от типоразмера 030015 до 200x125мм Серийное изготовление электронных блоков для ВЧ/СВЧ применений Отмывка печатных узлов Влагозащита печатных узлов, в т.ч. селективная влагозащита Все
виды испытаний и контроля: визуальный и автоматический оптический
контроль, рентгеновский контроль, внутрисхемный, функциональный контроль
и сканирование по JTAG Разработка и изготовление стендов для проведения функционального контроля Настройка электронных блоков Корпусирование печатных узлов (в том числе СВЧ с гермокорпусами) Система прослеживаемости на всех этапах производства