А-КОНТРАКТ
Контрактное производство изделий электроники. Изготовление и монтаж печатных плат. Все виды контроля электронных блоков.

 
Новости
Как А-КОНТРАКТ повышает надёжность электронных сборок: применение технологии чип-бондинга
Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа позволяет значительно повысить надёжность и срок службы электронной сборки.

Статья «Новые технологические решения при пайке оплавлением»
Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире благодаря своей универсальности, высокой эффективности и отличным теплопередающим свойствам.

Десять рекомендаций по проектированию печатных плат для автомобилей
В статье* «Десять рекомендаций по проектированию печатных плат для автомобилей» рассматриваются особенности печатных плат для автомобильной электроники и предлагаются рекомендации по наиболее эффективному их проектированию.

Не только платы: как А-КОНТРАКТ покоряет спортивные вершины
А-КОНТРАКТ — это не только коллектив профессионалов, но и сторонники активного образа жизни.

Статья «Шесть типов неисправностей электронных компонентов печатных плат»
К распространенным отказам электронных компонентов относятся механические, термические, электрические нагрузки, отказы вследствие воздействия окружающей среды, дефекты, проявляющиеся при старении, а также дефекты монтажа. В статье* наглядно...

Статья: «Как работает моделирование электрических схем печатных плат?»
Предварительное моделирование – очень полезный этап разработки электронного устройства. На модели можно быстро и наглядно оценить правильность выбранного схемотехнического решения; при этом нет необходимости расходовать материальные ресурсы.


Статья «Новые технологические решения при пайке оплавлением»

Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире благодаря своей универсальности, высокой эффективности и отличным теплопередающим свойствам.  Системы конвекционной пайки остаются основным методом поверхностного монтажа во всем мире благодаря своей универсальности, высокой эффективности и отличным теплопередающим свойствам.

В статье* «Новые технологические решения при пайке оплавлением» описаны интересные варианты настройки термопрофиля конвекционных печей, а также новые технологические решения при пайке оплавлением. Эта информация может быть полезна технологам сборочных производств.

На нашем производстве в А-КОНТРАКТ мы выполняем монтаж выводных компонентов на линии поверхностного монтажа по технологии «пин-в-пасте» (PiP). В ближайшем будущем мы планируем применить вариант пайки компонентов DIP, рассмотренный в статье. Это повысит степень автоматизации для некоторых проектов.

Читайте статью на сайте А-КОНТРАКТ - https://a-contract.ru/publikacii/tekhnologicheskie-reshenija-pri-paike-oplavleniem?utm_source=forums&utm_content=181125

* Статья переведена с английского специалистами А-КОНТРАКТ === www.a-contract.ru == Данная информация не направлена на привлечение внимания к объекту публикации,  формирование или поддержание интереса к нему и его продвижение на рынке и публикуется в целях информирования участников рынка электроники.






Опубликовано: 19 ноября 2025.

Продукция [3]
Печатные платы
Печатные платы любого уровня сложности:DFM анализ на этапе подготовки файлов плат для...
Контрактное производство электроники
Контрактная сборка. Контрактное производство электронных блоков:Проектирование и разработка...
Монтаж печатных плат
Монтаж печатных плат, контроль электронных блоков:Подготовка проекта в соответствии с...


Яндекс.Метрика
Информацию разместил А-КОНТРАКТ - Санкт-Петербург.
В случае несоответствия информации или нарушения законодательства просьба сообщить об этом в администрацию proelectro.ru, elrekl@yandex.ru, ICQ: 205256260.




proelectro.ru - Санкт-Петербург
загрузка